产品分类： 工业内存系列
ddr2是新一代的ddr内存革新技术。ddr2内存的速度更快、数据带宽更大、耗电更少、散热性能更高。ddr2内存芯片使用球型阵列封装(fine-pitch bga，fbga)，加强了电气与热感应特性。此外，ddr2内存芯片也将整合内存信号终端电阻(on-die termination，odt)，以降低高速传输时的内存信号反射，进而提升时序预留空间。ddr2内存芯片的最高容量可达到4g，可显著提升内存模组的容量。 此为ddr2-533 cl4小型内存模组。该模组密度从512mb到2gb，由fbga封装的ddr2-533mhz同步dram组成，用于安装在200脚侧边卡连接器插槽中
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产品详情：
jedec标准
ddr2速度等级
533mbps
so-dimm
200针
内存组织
x8，x16 fbga dram芯片
ddr3 dram接口
sstl_18
cas延迟时间
4-4-4
带宽
4300mb/秒
vdd电压
1.8+-0.1v
vddq电压
1.8+-0.1v
标准op温度
0℃+85℃
工业op温度
-40℃+85℃
pcb高度
1.181英寸
符合rohs
串行存在检测与eeprom
应用：笔记本电脑
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深圳市联乐实业有限公司

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