内蒙古电子产品设计csp应用如今人们常见的yi种关键技术是csp(图1)。csp技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。csp的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)区域阵列结构。已有许多csp器件在消费类电信领域应用多年了,人们普遍认为它们是sram与dram、中等针数asic、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。
电路板复制价格处理这类封装相当麻烦,要减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现,焊盘尺寸zui优hua和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置,间距可小至150?m。另外,0201器件能贴放到bga和较大的csp下方。图2是在有0.8mm间距的14mm csp组件下面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的尺寸很小,组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。
电子产品设计沉金板的应力更易控制,对有邦ding的产品而言,更有利于邦ding的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板只有焊盘上有nie金,趋肤效应中信号的传输是在tong层不会对信号有影响。沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧hua。随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有nie金,所以不会产成金丝短路。